微电子与芯片设计硕士项目（M.Sc.）由慕尼黑工业大学与丹麦技术大学、坦佩雷大学、KTH皇家理工学院和Institut Mines-Télécom合作开设。项目基于最新研究，注重实践，培养学生开发创新芯片设计的能力。学生深入学习电路设计和芯片开发的数学方法、物理原理和电子基础，掌握复杂系统建模和分区技能，并应用于人工智能、信息安全、节能系统、机器人或医疗技术等领域。通过专攻模拟/混合信号或数字设计，学生可根据兴趣和职业目标发展个人方向。

项目为四个学期制，一个学期用于硕士论文，其他三个学期为课程学习。第一学期侧重数字和模拟设计基础；第二学期涵盖前端设计高级主题；第三学期提供后端设计专业课程；第四学期完成硕士论文。项目包含芯片设计项目，学生全程参与芯片设计流程，包括理论讲座和实际流片实践。

毕业生可在工业界担任系统设计师、测试工程师、数字前端设计工程师、数字后端设计工程师、模拟和混合信号设计工程师等职位，也可继续攻读博士学位。